旋涂是一種利用離心力作為沉積方法產(chǎn)生均勻薄膜的方法。在典型的工藝中，將均勻平面的基板（即電子晶片）固定在主軸上，并通過注射器將液態(tài)前體/納米顆粒溶液分配到工件的中心。然后該基板被向心加速，這導致液體通過離心力在表面上擴散。多余的材料被甩出旋轉(zhuǎn)基板的邊緣，在表面留下均勻的薄膜。

 

旋涂機就是高速旋轉(zhuǎn)基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上。適應(yīng)于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。ZB-XTJ-2 旋轉(zhuǎn)涂膜機具有轉(zhuǎn)速穩(wěn)定和啟動迅速等優(yōu)點，并能保證半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。通常配無油真空泵一起使用。

 

旋涂機轉(zhuǎn)速的快慢和控制精度直接關(guān)系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性。如果標示的轉(zhuǎn)速和電機的實際轉(zhuǎn)速如果誤差很大，對于要求精密涂覆的科研人員來說是無法獲得準確的實驗數(shù)據(jù)的。

 

在勻速旋轉(zhuǎn)階段中，膠質(zhì)的粘性力和揮發(fā)作用是影響薄膜厚度不均勻性的重要因素。膠質(zhì)溶劑在加速旋轉(zhuǎn)至設(shè)定速度時，已經(jīng)形成一定厚度的涂層。在接下來的勻速旋轉(zhuǎn)過程中，由于膠體的粘性力仍然小于所受到的離心力，涂層持續(xù)向基片邊緣擴散，基片邊緣的膠質(zhì)也不斷地被甩出，涂層厚度逐漸減小。同時，由于涂層已覆蓋整個基片表面，受基片上方快速流動的氣流影響，溶劑的揮發(fā)速度加快，導致膠體的粘性力也不斷增加，開始形成難以流動的膠狀物。此時，膠質(zhì)涂層所受到的各個方向的力達到平衡，涂層的厚度也達到最終狀態(tài)。最后，在涂層薄膜的邊緣部位，膠質(zhì)表面張力的作用，薄膜邊緣部分的膠質(zhì)難以被甩出基片，會形成厚度不均勻的薄層，甚至會擴張至基片的背面，因此基片邊緣需要經(jīng)過去邊處理。去邊處理包括基片正面和背面的化學去邊處理，以及基片正面的光學去邊處理。